无铅PCBA检验细则(doc 16页)

无铅PCBA检验细则内容提要：
1.CHIP 零件置放焊接标准解说图表
1.1侧面偏移(A)  
1.2末端偏移(B):
1.3.末端焊接焊端宽度(C)
1.4侧面焊点长度(D)
1.5焊点高度
1.6末端重迭(J)
2.MELF 零件置放焊接标准解说图表
2.1侧面偏移(A)
2.2.末端偏移(B)
2.3 末端焊点宽度(C)
2.4 侧面焊锡长度(D)
2.5 最大焊点高度
3.SOT焊接检验标准:
4.SOIC 置放检验标准:
5.其它焊接验收标准(拒收):

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