某电子公司SMT检验重点及方法(ppt 36页)

资料简介：

某电子公司SMT检验重点及方法目录：
1.板翘现象
2.印刷方面
3.点胶推力
4.零件错误
5.零件缺漏
6.极性错误
7.蚀印不良
8.零件翘脚
9.阻焊膜损伤
10.基板空泡
11.PCB焦黄
12.氧化现象
13.导脚冷焊
14.零件短路
15.零件偏移
16.零件旋转
17.吃锡过多
18.吃锡过少
19.锡尖现象
20.锡球现象
21.立碑现象
22.间距过小
23.零件孔塞
24.PCB损伤
25.殘余锡渣
26.殘留松香
27.结晶现象
28.殘留点胶
29.板面不洁
30.零件损伤
31.焊点锡洞
32.零件侧立（L/C）

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某工程设备及构件进场质量检验台帐(doc 8页)

现代医学统计学--X检验(ppt 33页)

公共资源交易中心托抽样检验项目竞争性谈判公告(DOC 103页)

抽样标准简介(pdf 13页)

检验和试验控制程序(doc 5页)

独立性检验的基本思想及其初步应用(ppt 53页)