芯片制造-半导体工艺教程(doc 80页)

目录:
第一章:半导体工业[1]   [2]   [3]
第二章:半导体材料和工艺化学品[1]   [2]   [3]   [4]   [5]
第三章:晶圆制备[1]   [2]   [3]
第四章:芯片制造概述[1]   [2]   [3]
第五章:污染控制[1]   [2]   [3]   [4]   [5]   [6]
第六章:工艺良品率[1]   [2]
第七章:氧化
第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光
第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验
第十章:高级光刻工艺
第十一章:掺杂
第十二章:淀积
第十三章:金属淀积
第十四章:工艺和器件评估
第十五章:晶圆加工中的商务因素
第十六章:半导体器件和集成电路的形成
第十七章:集成电路的类型
第十八章:封装
附录:术语表

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