微电子产品可靠性(ppt 100页)
所属分类：电子行业企业管理
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资料简介：
内容摘要
二 两种不同工作条件下的再结构现象
1，高温少循环(例如：合金、烧结、热压等工艺过程)再结构
⑴ 再结构表面出现的小丘、晶须和空洞往往覆盖了整个晶粒或分布在晶间三相点处;
⑵ 小丘和空洞产生的原因 — 压缩和膨胀应力下，Al原子的扩散蠕变 ;
2，低温多循环再结构―电极温度低、变化大，变化次数多。
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