PCB电镀铜培训教材(ppt 46页)
所属分类：PCB印制电路板
文件大小：2273 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息
资料简介：
主要内容
电镀铜培训教材
铜的特性
电镀铜工艺的功能
电镀示意图
硫酸盐酸性镀铜的机理
酸性镀铜液各成分及特性简介
酸性镀铜液各成分功能
酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
操作条件对酸性镀铜效果的影响
磷铜阳极的特色
电镀铜阳极表面积估算方法
磷铜阳极材料要求规格
添加剂对电镀铜工艺的影响
电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理
镀铜添加剂的作用
电镀铜镀层厚度估算方法
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
电镀铜溶液的控制
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
电镀液维护
电镀槽液的维护
问题1. 板子正反两面镀层厚度不均
问题2. 镀层过薄
问题3. 全板面镀铜之厚度分布不均
问题4. 镀铜层烧焦
问题5. 镀铜层烧焦
问题6. 镀铜层出现凹点
问题7. 添加剂未能发挥应有功用
新技术展望
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
