PCB专业术语(doc 3页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
摘要
A-Stage A 阶段----
指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，
该树脂之胶水(Varnish，也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相
对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥,将便树脂分子量增大为复体或寡聚物
(Oligomer)，再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，
并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。
Abietic Acid 松脂酸----
是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微
氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物”(IMC)而完成焊
接。此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。
Abrasion Resistance 耐磨性----
在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆
的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次，其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第54
期P.70)，即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨
料而言，如浮石粉即是。
ABS 树脂----
是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中丁
二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继
续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即为采购ABS镀件。
Absorption 吸收，吸入----
指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板
材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，
是一种物理式的亲和吸附。
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