U盘PCB板设计 (ppt 95页)

主要内容
本章学习目标
11.1 确定和添加元件封装
数码抢答器元件封装表
1. 确定AT1201的封装
2. 确定IC1114的封装
3. 确定存储器K9F0BDUDB的封装
11.1.2自制元件封装
写保护开关SW1的外形和引脚封装
晶体振荡器Y1的外形和封装
11.1.3 添加元件引脚封装
2. 利用全局修改为各类元件添加封装
全局修改电阻的封装
查找所有电阻
修改电阻封装
11.2 新建PCB文件并绘制电路板边框
11.2.1 利用向导制作U盘PCB板
尺寸单位选择对话框
 PCB板类型选择对话框
PCB板用户自定义对话框
信号层、内电源层选择对话框
过孔类型选择对话框
元件类型选择对话框
导线、过孔、安全间距设置对话框
 PCB板向导完成对话框
 PCB板向导完成的电路板
11.2.2 手工修改PCB板轮廓
11.3.1 载入元件引脚封装
11.3.2 设置内电层的网络属性
 层堆栈管理器对话框
修改内电层1的网络属性
设置好网络属性的内电层
11.4 多层板元件布局调整
11.4.1 确定布局方案
11.4.2 设置布局参数
修改PCB图纸参数
2. 修改元件安全间距
修改元件安全间距
11.4.3 具体布局
放置发光二极管LED1的位置
2. 修改元件标注的尺寸大小
3. 确定顶层核心元件的位置
4. 确定电源模块的布局
4. 确定电源模块的布局
5. 确定底层元件的布局
（2）放置底层关键元件U2
将元件U2翻转到底层焊锡面
 放置底层其它元件
11.5.1 内电层分割
11.5.2 USB连接插头J1焊盘属性修改
11.6 多层板自动布线
1. 设置安全间距
设置安全间距
设置双面板的布线层
导线规则设置
3. 设置过孔尺寸
11.6.2 多层板自动布线
U盘自动布线结果
元件引脚与内电层的连接方式
11.7 手工修改多层板导线和覆铜
1. 顶层导线分析
2. 分析底层导线
11.7.2 修改底层导线
1. 撤销原导线
2. 规划新导线的路径，并对其它导线作必要的修改
调整过孔的位置
调整导线的位置
3. 绘制新导线，并添加必要的过孔
绘制顶层导线
修改顶层导线
11.7.4 连接未布通的导线，并微调其它短导线
1. 将贴片元件引脚连接到内电层
（2）修改过孔属性。
修改过孔属性
2. 局部微调导线
2）放置过孔并修改属性
手工连接导线
调整后的顶层导线
调整后的底层导线
11.7.5覆铜
加大安全间距
顶层覆铜效果
底层覆铜效果
本章小结

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