手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范(doc 20页)
所属分类：IT行业
文件大小：698 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
..............................
目录
目 次 I
前 言 II
第一章 手机结构设计常用壁厚和关键尺寸 1
第二章 手机各零部件配合间隙和典型结构设计 2
2.1 扣位间隙 2
2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构 2
2.3 手机后视图方向的间隙 4
2.4 手机右视图方向的间隙 4
2.5 手机正视图方向的间隙 5
2.6 手机左视图方向的间隙 5
2.7 手机翻盖打开后的间隙 6
2.8 螺母柱、螺钉间隙 7
2.9 其他间隙 7
2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合 7
2.11 FPC金手指设计 10
2.12 靓彩图片与LCD的配合 11
2.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 11
2.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸 12
2.15 按键复位键的设计 12
2.16 电底超焊线尺寸 12
2.17 FPC、PCB拼版图设计 13
2.18 RF测试头、测试孔设计… 13
第三章 镜片及装饰牌的设计 15
3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合 15
3.2 镜片检验标准 16
3.3 装饰牌检验标准 16
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
