现代照相机生产中SMT的应用(doc 12页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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一、单片FPC上的简单贴装
二、多片贴装
三、高精度贴装
四、小结
现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气控制发展到微电脑控制，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使用方便化成为可能。而SMT技术的不断发展和广泛应用，使这种可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面控制基板。事实上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的控制基板才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中，来实现对照相机多种功能的微电脑控制。下面就来探讨挠线路板（FPC）上进行SMT的工艺问题。
在FPC上贴装SMD几种方案
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：
一、单片FPC上的简单贴装
1. 适用范围
A. 元件种类：以电阻电容等片装为主。
B. 元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。
C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。
D. FPC特性：面积很小。
E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。
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