现代PCB测试的策略(doc 13页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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一、参数
二、测试设备的可获得性
三、测试方法与缺陷覆盖
四、制造的测试战略
随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。
为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品质部必须提供生产成本输入、在过去类似的产品中什么已经做过、什么没有做过、以及有关为产量着想的设计(DFV, design for volume)提高产量的帮助。采购部必须提供可获得元件，特别是可靠性的信息。测试部和采购部在购买在板(on-board)测试硬件的元件时，必须一起工作以保证这些元件是可获得的和易于实施的。通常把测试系统当作收集有关历史数据的传感器使用，达到过程的改善，这应该是品质小组的目标。所以这些功能应该在放置/拿掉任何节点选取之前完成。
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