电子产品结构材料之铍青铜和锡青铜(ppt 33页)
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资料简介：
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电子产品结构材料之铍青铜和锡青铜目录：
1、案例 ：瓦斯爆炸的诱因是什么
2、铍青铜
3、铍青铜和锡青铜的比较和选择
电子产品结构材料之铍青铜和锡青铜内容提要：
铍青铜中加微量的镍，可以改变合金晶体结构，提高抗氧化和防
腐性能，并具有防止撞击和大电流下打火花的功能。
铍青铜中加微量的加锰元素可以细化晶粒、稳定性能；加锡元素
可以提高焊接性能。
国外有的铍青铜中加有微量的钴，它可以提高合金的韧性和硬
度，并且提高铍青铜耐温性能，钴有铁磁性能，加了钴的铍青铜
合金具有一定的铁磁性，这在电磁屏蔽材料应用上有一定作用。
中国国家标准的铍青铜牌号和化学成分如参考书表6-2所示。美国
铍青铜牌号和化学成分如参考书表6-3所示。
铍青铜的力学性能
铍青铜的国内标准，不论是国家标准，还是有色金属行业标准，均仅列出了少数几项力学指标，对导电、导热和疲劳强度等指标均没有列出，这与目前国内的铍青铜制造水平有关。至今为止，国产铍青铜牌号仅限于几种，如表6-1所示。
其性能方面与国外也有差距，特别是国内的标准中，对“厚度小0.25mm的带材，拉伸强度、拉伸率不做要求；厚度小于0.25 mm的带材，C、CY4 、CY2硬度不做要求”。而这些参数对电子产品的接插件是重要的，标准不做要求，是因为国内的铍青铜生产水平目前还达不到国外标准所定的指标。
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