SMT作业指导(doc 12页)

资料简介：

一．锡膏印刷作业指导
二．贴片机装料作业指导
三．SMD定位作业指导
四．贴片机上板员作业指导
五、 贴片机自检员作业指导
六．回形炉过板员作业指导
八 、精焊作业指导
九．塑料封装SMD件防潮管理规定

一．锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导：
   1.真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
   2.印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
   3.将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
   4.将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
   5.在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。

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SMT表面贴装技术讲解(doc 13页)

SMT印制板的电子装焊设计概述(doc 11页)

SMT操作员培训手册(doc 45页)

输送管线焊口之UB滑套技术应用研讨(doc 13页)

SMT的缺陷与改善方案概述(ppt 15页)