PCB设计基本概念讲解(doc 16页)

资料简介：

一、“层(Layer) ”的概念
二、过孔(Via）
三、丝印层（Overlay）
四、SMD的特殊性
五、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
六、焊盘( Pad）
七、各类膜（Mask)
八、飞线，飞线有两重含义：

一、“层(Layer) ”的概念
    与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

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对技术创新的认识doc13

PCB板设计规范(pdf 30页)

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如何设计一块漂亮的PCB板(ppt 29页)

pcbsmt加工讲解(pdf 37页)

PCB印制电路板设计规范增补附件(pdf 6页)