集成电路芯片封装技术培训课程（ppt 35页）
所属分类：电子行业企业管理
文件大小：3313 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
..............................
集成电路芯片封装技术培训课程目录：
1、集成电路芯片封装与微电子封装
2、芯片封装技术涉及领域及功能
3、封装技术层次与分类
集成电路芯片封装技术培训课程内容提要：
芯片封装涉及的技术领域：
芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。
芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。
微电子封装的功能：
1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗
2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路
3、提供散热途径：散热材料与散热方式选择
4、机械支撑：结构保护与支持
5、环境保护：抵抗外界恶劣环境（例：军工产品）
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
