试论集成电路芯片封装（ppt 29页）

试论集成电路芯片封装目录：
一、关键工艺—底片制作
二、关键工艺—线路制作
三、网印湿膜技术
四、干膜工艺
五、湿膜工艺
六、烘干（湿膜工艺）
七、线路对位并曝光
八、线路显影
九、电镀锡
十、去膜
十一、腐蚀
十二、褪锡
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低烟无卤阻燃、耐火电缆采购项目资格预审文件(doc 44页)

变压器相关知识简介(ppt 22页)

架空输电线路验收规范及运行规程(PPT 31页)

电力安全监督管理知识(ppt 39页)

电缆表格(XLS 1页)

电磁资料中的物理去噪法(pdf 6页)