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POWERPCB内层分割实例解析(doc 40页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

POWERPCB内层分割实例解析目录:
一、设置好内层属性
二、单击右侧的ASSIGN增加分割网络名
三、再按OK退出层设置对话框。
四、按CTRL+ALT+N设置网络颜色
五、再放置分割区域(注意,一个分割网络区域不能包含或包含于另一个分割网络)
六、完成后如下图
七、侵害灌水

 


POWERPCB内层分割实例解析内容提要:
POWER PCB的图层设置及内层分割方法:
看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了,确定了要使用什么样的图层来完成设计,下一步就是添加电气图层的操作了。
下面以一块四层板为例:
首先新建一个设计,导入网表,完成基本的布局,然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区,点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4,OK,OK。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层,分别给这两个图层命名,并设置图层类型。
把INNER LAYER2命名为GND,并设定为CAM PLANE,然后点击右边的ASSIGN分配网络,因为这层是负片的整张铜皮,所以分配一个GND就可以,千万不要分多了网络!
把INNER LAYER3命名为POWER,并设定为SPLIT/MIXED(因为有多组电源,所以要用到内层分割),点击ASSIGN,把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下(假设分配三个电源网络)。
下一步进行布线,把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层(小技巧,先暂时把POWER层的类型定义为CAM PLANE,这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接,而自动取消鼠线)。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。


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