SMT波峰焊专业英语名词解释(doc 16页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
SMT波峰焊专业英语名词解释内容提要：
1、Apertures 开口，钢版开口（装配、SMT）
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装（装配、SMT）
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。
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