电子行业表面贴装技术步骤分析(doc 57页)
所属分类：电子行业生产管理
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资料简介：
电子行业表面贴装技术步骤分析目录：
序言
第一步骤：制程设计……………………1
第二步骤：测试设计……………………6
第三步骤：焊锡材料……………………11
第四步骤：印刷……………………16
第五步骤：粘著剂/环氧基树脂和点胶……………………20
第六步骤：元件著装……………………25
第七步骤：焊接……………………29
第八步骤：清洗……………………34
第九步骤：测试与检验……………………38
第十步骤：返工与整修……………………44
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