PCB压合专业课流程(ppt 84页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
PCB压合专业课流程目录：
1.压合主物料介绍
1.1.PP(Prepreg):
1.2.PP(Prepreg)之储存条件
1.3PP(Prepreg)的特性
1.4.PP(Prepreg)之参数:
2.铜箔介绍
2.1 铜箔分类:
2.2 铜箔的质量要求
3.牛皮纸介绍
3.1作用
3.2牛皮纸特性
3.3检验项目
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