怎样做好PCB板返修时的两个关键工艺(doc 7)
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资料简介：
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1. 引言
2．预热——成功返修的前提
3．预热的好处是多方面的和综合的
4．减少返修使电路板更可靠
5．返修前或返修中PCB组件预热的三个方法：
6． PCB组件中焊点的二次冷却
7．结束语
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：
再流之前适当预热PCB板；
再流之后迅速冷却焊点。
由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。
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