PCB制造工艺的解析(doc 53页)

资料简介：

目 录
1、PCB制造行业术语.....2
2、PCB制造工艺综述.....4
 1. 印制板制造技术发展50年的历程......4
 2.初步认识PCB.............5
 3.表面贴装技术(SMT)的介绍.....7
 4.PCB电镀金工艺介绍............8
 5.PCB电镀铜工艺介绍...........8
 6.多层板孔金属化工艺...........9
 7. PCB表面处理技术........9
3、印制板产品的DFM.......12
  1.DFM的开始........12
  2.工具和技术.......13

Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等)
.. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角
.. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流
.. Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路
.. Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1
.. Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备

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