PCB制造详介(doc 9)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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1、超密间距的成像
2、蚀刻
3、阻焊层(Soldermask)
4、模板密封(Stencil Gasketting)
5、表面处理技术(Surface Finish Technologies)
6、结论
一个印刷电路板制造商怎样可以连续地生产出板的表面共面性品质，使它满足在今天的设计紧密分布的焊盘上沉淀准确、数量连续稳定的锡膏？材料的适当选择是最基本的。考虑的因素包括板的物理与电气特性、其尺寸的稳定性、阻抗特性、Z轴延伸率、和均匀性与表面情况。事实上，所选择的材料的均匀性与表面情况可能影响最后的表面共面性。
对于主要由超密间距板所组成的多层电路板，原材料板层的选择不应该影响表面共面性。可是，超密间距产品，通常是以很密的电路为特征，要求板层具有光滑的表面 — 通常叫做“表面增强的”材料。这种板层的特点是高含树脂的聚酯胶片(resin-rich prepregs)反贴传统的0.0007" (0.01778mm)的铜箔。因此，对PCB制造商来说，最后电路板的光滑表面是以板层制造商的表面增强材料所产生的相同方式完成的 —； 通过将一层富树脂的聚酯胶片邻隔作为外层的铜箔。当线和空隔在0.004"以下时，使用超薄铜箔(0.00035")将有助于改善合格率。
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