PCB的新型焊接技术新选择(doc 10)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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1、引言
新型的PCB焊接技术-选择性焊接
2、选择性PCB焊接技术的概念
3 、几种不同插装元件焊接方法的比较
3．1．1 带有专用保护膜的波峰焊
3．1．2 选择性焊接
3．2焊接过程
3．3 生产率
3．4 成本比较
3．4．1 劳动力成本
3．4．2 投资成本
3．4．3 厂房
4、结论
引言
插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性PCB焊接技术应运而生。
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