单片多层 刚挠印制板制造工艺
所属分类:PCB印制电路板
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单片单面挠性印制板工艺(一)
• 材料的切割:
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
第一类是:覆铜基板材料,按绝缘材料的类型又可分
为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
构(无胶基材)。
第二类是:保护膜材料,按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整,避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一致。
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