压合doc18
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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5.3. 各製程說明
5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)
5.3.1.1 氧化反應
A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).
B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。
5.3.1.2. 還原反應
目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
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