胶剂环氧树脂与分配(doc 10)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
对胶剂接触的“合理”表面面积的要求，是为了给予所要求的阻力，来对付在制造期间10～20N的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定要足够承受在波峰焊接以前处理期间板的加速度。胶剂还必须保持在波峰焊接过程中间元件的附着，有时假定一个取决于过程的固化强度因素。
人们可以看见，胶剂液体的设计要求是各式各样的，制造商进行了许多测试，来决定众多的胶剂在市场上的适用性。测试揭示了许多珍贵的信息，但是胶剂的实际应用才是决定对所希望应用的适应性的最肯定的方法。这表示，胶剂供应商和制造商之间，为了给各种各样的机器和机器应用提供合格的胶液而进行密切合作。
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