PCB覆铜板的管理流程(ppt 38页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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PCB覆铜板的管理流程目录：
1、覆铜板的定义
2、覆铜板的结构
3、覆铜板的流程
4、覆铜板的典型流程
5、覆铜板的分类
6、P片定义
7、P片的制作流程
8、P片分类方法
9、...............
PCB覆铜板的管理流程内容简介：
G/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。
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