SMT技术工程试卷(2个doc)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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SMT技术工程试卷目录：
一、SMT工程试卷1
二、SMT工程试卷2
SMT技术工程试卷内容提要:
其中《SMT工程试卷》简介如下：
一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( )
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之
A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS
6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)
8.符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆
9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )
A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
11.锡膏的组成:( )
A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂
12.奥姆定律:( )
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
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