精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

降低焊接工序封口焊短路废品率(ppt 37页)

所属分类:PCB印制电路板

文件大小:955 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

降低焊接工序封口焊短路废品率内容提要:
六西格玛心得:
通过 6 σ的学习及实践,对问题的解决方式有了更新的体会。它指导我门如何客观地看待问题,如何量化问题,抛弃主观因素。最重要的教会了我们一种理念,使我们的工作有了新的方式。公司呈现了一种螺旋上升的趋势,在激烈的市场竞争中永远冲在最前端。
如不降低焊接工序的废品率,则质量成本难以下降。且加大了返工的工作量,造成不必要的人员浪费。
焊接工序的问题不仅仅是工序本身的原因,间接的反映了各部门之间存在的接口问题(如夹具、工艺条件、原材料等)。解决的好,可举一反三,进行推广,使各部门围绕生产工作整体协调一致,互相团结,共同协作,把工作开展得更好。
..............................

上一篇:PCB基础知识简介(ppt 123页)

下一篇:集成电路的种类与用途(doc 10页)

浅谈多层PCB设计指导原则(pdf 8页)

原理图和PCB设计专业培训教程(ppt 76页)

PCB印刷线路板设计指南(pdf 6页)

PCB装配基板与封装设计的芯片绑定能力(doc 9页)

PCB设计工艺规范简介(doc 18页)

PCB板的焊接基础知识(ppt 56页)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1