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锡膏的标准与测试方式(ppt 16页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

锡膏的标准与测试方式目录:
一、 锡膏特性
二、 坍塌测试
三、 锡膏特性
四、 助焊剂特性

 

锡膏的标准与测试方式内容提要:
锡膏特性
依照IPC-TM-650 的2.2.20
其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %
粘度测试
十字型针测试方法:YYY 测试程序
   粘度范围在700 - 1,400 kcps。
            测试设备:Brookfield RVTD
            参数:5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟
粘度测试
螺旋转动测试方法:YYY测试程序
            粘度范围在150-250kcps。
            测试设备:Malcom PCU-200
 参数:10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟
坍塌测试
这是YYY的锡膏坍塌测试方法
冷坍塌测试,#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟
热坍塌测试,#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟,然后冷却到室温


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