电子电镀技术分析概述(doc 8页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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电子电镀技术分析概述目录：
1 前言
2 电镀在电子工业中的应用及现状
3 动向和预测
电子电镀技术分析概述内容摘要：
以互联网技术和移动通讯技术为代表的现代电子技术的发展，可以说是日新月异。不仅是新产品层出不穷，而且其总量的增长也非常惊人。据我国信息产业部统计，2004年，全国电子信息产业（主要是制造业和软件业）工业总产值超过１万亿元人民币。其中，移动通信手机产量达５２１０万部，数字程控交换机４６５７万线，数字移动交换机３６３０万线，微型计算机８６０万台，彩色电视机３７４２万部，集成电路３２．６亿块，电子元器件２７７４亿只，产品出口额达到５５１亿美元。 所有这些产品都离不开表面技术，而电子电镀则在电子产品的表面处理技术中占有很大比重。更为重要的是，电子电镀在电子产品中的应用，绝不仅仅只是表面装饰的作用。电镀对于有些电子产品来说，是其制造工艺之一，直接影响到电子产品的性能和质量。因此，电子电镀工艺和产品的技术含量，在所有电镀技术中是最高的。关注电子电镀的技术发展情况和行业动向，是电镀界同仁共同关心的问题。本文根据所收集到的相关信息，对我国电子电镀的概况加以介绍。
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