印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势(ppt 38页)
所属分类：包装印刷造纸
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资料简介：
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印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势目录：
一 时代背景和意义
二 无铅化势在必行
三 PCB无铅化表面涂覆的工艺选择
四 印制电路板无铅焊料涂覆
印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势内容简介：
一 时代背景和意义
（一）中国已成为PCB生产大国
1.中国是世界PCB生产企业重要的转移地
2.中国大陆约有1200生产企业
3.中国PCB产量约占世界总产量25%以上
（二）意义
在这样的背景下，产品的市场前景十分广阔，不久的将来，中国将涌现出一批国际知名的PCB品牌。对PCB行业具有较大的社会经济意义
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