SMT可制造性设计应用研讨会讲义(doc 13页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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SMT可制造性设计应用研讨会讲义目录：
一、基板和元件的选择
二、热处理设计
SMT可制造性设计应用研讨会讲义内容摘要：
基板和元件的选择
选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。在电子工业中，大部分所用的材料都对温度有一定的反应和敏感性。而在电子板的组装过程中又必须经过一定程度，而有时又不只一次的高温处理。所选用的元件和基板等是否会变质呢？元件原有的寿命是否会缩短了呢？这些也都是需要加以考虑的。在产品的服务期内，产品本身也会经历一些热变化，如环境的温度变化，产品本身电源的接通和切断产生的热功率等等。这些热起的体形变化对SMD焊点起着不利的影响，是SMT产品中的一个主要寿命问题根源。所以在设计时对这方面的考虑也是重要的工作。
基板的选择和考虑
基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。所以对于一个好的基板，我们要求它有以下的功能：
1. 足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击等)。
2. 能够承受组装工艺中的热处理和冲击。
3. 足够的平整度以适合自动化的组装工艺。
4. 能承受多次的返修(焊接)工作。
5. 适合PCB的制造工艺。
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