PCB焊盘工艺设计操作流程(pdf 10页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
PCB焊盘工艺设计操作流程内容提要:
1. 目的和作用
1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范围
1.1 XXX 公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。
3. 责任
3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训
4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.
5. 工作指导(所有长度单位为MM)
5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM
5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为
2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，
则以标准元件库为准）
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