混合技术贴装与回流的模板设计(doc 13页)

本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求
有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全面实施允许通孔元件和表面贴装元件(SMD)两者同时贴装和随后的回流焊接。这消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。
通孔元件的材料类型、引脚类型、引脚长度和支起高度将被考虑。将考虑三种模板设计：使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板，使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的台阶式模板，和用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的厚模板(0.015" ~ 0.025" 厚度)。厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。

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