模板设计导则(doc 16页)
所属分类：工程设计
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资料简介：
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1. 目的………… 3
2. 适用文件…… 4
3. 模板设计…… 5
4. 模板制造技术…………………14
5. 模板定位……15
6. 模板订购……15
7. 进料检验规范…………………16
8. 模板清洗……16
9. 模板使用寿命…………………16
1. 目的
本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。
1.1 术语和定义（Terms and Definitions）
本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号（*）的定义均来源于IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下：
1.1.1 开孔（Aperture）
模板薄片上开的通道
1.1.2 宽厚比和面积比 （Aspect Ratio and Area Ratio）
宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度
面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积
1.1.3 丝网 （Border）
薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
1.1.4 锡膏密封式印刷头
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