应用EMI屏蔽材料应用设计(ppt 25页)(中英文)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
应用EMI衬垫考虑之 1--衬垫的弹性与变形
EMI衬垫都克意设计有柔软的弹性，该回弹压紧能形成面与面的紧密全面接触,以兖分发挥导电性能.同时也是开开关关的需要.因此,弹性是一个关键因素。
为了在任何情况下都能获得良好的电气接触，并适应机箱尺寸微少变化，压缩到一定量值是必要的,一般30-50%. 衬垫的压缩能改善接触阻抗，可以使屏蔽具有更高的效能。
但衬垫释放的压力过大也会导致机箱尺寸变化.特别是塑壳和薄金属壳.
残余形变(compress set)会影响接触.
软软弹性和少少的残余形变是我们所追求的。
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