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无金属化孔单双面印制板分规范概述(pdf 12页)..............................
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下一篇:时序逻辑——时序元件(pdf 34页)
新结构的积层印制电路板(doc 13页)
板级PCB电磁兼容设计培训教材(PDF 115页)
PCB阻抗设计及计算简介(pdf 30页)
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策(pdf 6页)
PCB印刷线路板设计指南(pdf 6页)
走线规则技巧与PCB制程专题讲座(ppt 34页)
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