印制电路板术语(国家标准)(pdf 18页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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1.主题内容与适用范围
2.一般朮语
3、基材
4.设计
5.制造
1.主题内容与适用范围
1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板
装联及有关领域.
2.一般朮语
2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合
的导电图形.
2.2 印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制
组件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的
单面双面和多层印制板等.
2.4 单面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
仅一面上有导电图形的印制板.
2.5 双面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板.
2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互
连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合
的多层印制板.
2.7 刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD……
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