PCB工艺制造流程及技术说明(DOC 98页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
一. PCB 演变
1.1 PCB 扮演的角色
1.2 PCB 的演变
1.3 PCB 种类及制法
二.制前准备
2.1.前言
2.2.相关名词的定义与解说
2.3.制前设计流程
2.4 结语
三. 基板
3.1 介电层
玻璃纤维
玻璃纤维布
3.2铜箔(copperfoil)
四.内层制作与检验
4.1 制程目的
4.2 制作流程
4.3 内层检测
五.压合
5.1. 制程目的:
5.2. 压合流程,如以下列图
5.3. 各制程说明
5.3.1.2. 复原反响
5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方:
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件
5.3.2.2. P/P 的切割
5.3.3.3. 开口(Opening)迭板之方式:
5.3.3.4. 压合时升温速率与升压速率对板子之影响
5.3.3.5. 压合流程质量管理重点:
5.3.4.1. 目的
5.3.4.2.后处理之流程:
六、钻孔
6.1 制程目的
6.2 流程
6.3 上 PIN 作业
6.4. 钻孔
6.4.2.2. 盖板 Entry Board(进料板)
6.5 小孔钻
6.6 检查及品质重点
七 镀通孔
7.1 制程目的
7.2 制造流程
7.2.1. 去巴里 (deburr)
7.2.2. 除胶渣 (Desmear)
7.2.2.3. 制程内主要反响及化学名称:
7.2.2.4.典型的 Desmear Process: 见表
7.2.2.5. Pocket Void 的解释:
7.3. 厚化铜
7.4 直接电镀(Direct plating)
八 外层
8.1 制程目的
8.2 制作流程
8.2.4. 显像 Developing
8.3. 干膜环境的要求
8.4 高密度细线路技桁
九. 二次铜
9.1 制程目的
9.2 制作流程
9.4 水平电镀
十 蚀刻
PCB 制造流程及说明〔下集〕
十一、外层检查
11.1 前言
11.2 检查方式
十二 防焊
12.2.4. 曝光
12.2.5. 显像
12.3 文字印刷
12.4. 品质要求
十三 金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )
13.1 制程目的
13.2 制造流程
13.3 锡炉中各种金属杂质的影响
十四 其它焊垫外表处理(OSP,化学镍金,)
14.1 前言
十五 成型(Outline Contour)
15.1 制程目的
15.2 制造流程
15.2 V-cut〔Scoring ,V-Grooving〕
十六 电测
16.1 前言
16.2 为何要测试
16.3 测试不良种类
16.4 电测种类与设备及其选择
十七、终检
17.1 前言
一、基材(Base Material)
二、外表
十八 包装(Packaging)
18.1 制程目地
18.2 早期包装的探讨
18.2 真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见操作程序
19、未来趋势(Trend)
二十 盲／埋孔
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