精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

PCB阻抗设计及计算简介(DOC 32页)

所属分类:PCB印制电路板

文件大小:1019 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

阻抗计算中须注意的问题
阻抗计算值Z0(覆盖阻焊)=Z1(不覆盖阻焊)*0.9+3.2
阻抗计算涉及参数
阻抗计算涉及参数-FR4半固化片使用考虑流胶后的实际厚度计算方法:
阻抗计算涉及参数-内外层铜厚及线宽
阻抗设计中考虑的其它因素
Z0与介质介电常数的平方根成反比,介电常数越大,Z0越小。
Z0与介质厚度成正比,介质厚度越厚,Z0越大;
Z0与线宽W成反比,线宽越大,Z0越小;
Z0与铜厚成反比,铜厚越厚,Z0越小;
Z1设为SI8000软件计算值。
介质厚度(h)
介质常数(Dk)
线厚(t)、
线宽(w)
线距(s)、
要求Z0=50Ohm阻抗
那么Z1=(50-3.2)/0.9=52欧
对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块,
其平衡电流,防止线上的铜厚不均,影响阻抗
Er1:层间介质的介电常数
H/1代表芯板两面铜箔厚度分别为0.5Oz和1Oz
H1与H2的相同点:都是介质厚度
H1:阻抗线到其参考层的高度
S1:线间距
T1:铜厚
W0和S0分别代表客户设计线宽、线距
W1:下线宽
W2:上线宽
上表中的参数分别为阻抗计算时的铜厚T1与上、下线宽的取值
不包含铜箔厚度板材
..............................


上一篇:高速PCB布板原则概述(PPT 20页)

下一篇:各种常见PCB直插连接器名称(DOC 20页)

应用EMI屏蔽材料应用设计(ppt 25页)(中英文)

PCB电镀工艺技术及工艺流程说明(doc 7)

一种无人机姿态智能PID控制研究(pdf 52页)

高速PCB设计培训资料(doc 7页)

PCB设计软件综述(doc 11页)

RTR制程训练(ppt 24页)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1