电子元件封装形式大全(DOC 20页)
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资料简介：
BGA（ballgridarray）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，
在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，
今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,
引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，
连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,
引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
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