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pcb设计制造流程培训教材(PPT 47页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

PCB简介
PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。
PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和
提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。
按层间结构区分:单面板、双面板、多层板。
以成品软硬区分:硬板、软板、软硬板
基板厚度区分:0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
、1.6mm,其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。
表面处理方式:镀金、喷锡、碳油、松香、OSP
常用基板材料:
纸基覆铜板:
纸-酚醛树脂基覆铜板:FR-1、FR-2、XPC---单面板
纸-环氧树脂基覆铜板:FR-3
玻纤布基覆铜板:
玻纤布-环氧树脂基覆铜板:FR-4---双面板
复合基覆铜板:
纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-1---单面板
玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-3---双面板
基板厂家板面标识:
台湾长春(L)山东招远(ZD)
台湾长兴(EC)日本松下(N)
香港建滔(KB)南韩斗山(DS)
台湾南亚(NP)
基板的重要:
阻燃等级:按UL94区分,可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB
玻璃转化温度Tg:FR-4基板的Tg为115-120℃
PCB设计常用软件
原理图、PCB设计:
Protel
orCAD
PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)
板框图形设计:
AutoCAD
PCB设计流程
1、原理图设计:
2、PCB设计:
PCB制作流程
3、双层PCB制作:
原理图设计流程概述
1、制作元件库:
CAEDecal(逻辑封装):
用2D线绘制的一种图形。
PCBDecal(PCB封装):
由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如:LQFP216即为PCB封装名。
PartType(元件类型):
建立CAEDecal和PCBDecal的电气连接关系。如:MT1389E即为元件类型名。
2、添加和编辑元件到设计:
从元件库中调出元件到设计界面
3、建立和编辑元件间的连线:
将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性能连线。
4、修改设计数据:
检查设计中的错误,进行修改。
5、定义设计规则:
定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则
6、生成网络表
..............................


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PCB行业常用语言中英文对照表(doc 9页)

集成电路制造工艺原理(doc 71)

PCB原理图设计方案分析(ppt 18页)

交流异步电机软起动及优化节能控制技术(doc 17页)

电路的印制板仿真知识(doc 6页)

第六章 信号运算和处理电路doc17

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