SMT作业指导(doc 12页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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一．锡膏印刷作业指导
二．贴片机装料作业指导
三．SMD定位作业指导
四．贴片机上板员作业指导
五、 贴片机自检员作业指导
六．回形炉过板员作业指导
七、出炉目检员作业指导
八 、精焊作业指导
九．塑料封装SMD件防潮管理规定
一．锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导：
1． 真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2． 印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3． 将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4． 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5． 在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
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