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PCB油墨技术指导教材(PPT 60页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

分类页码
一、油墨制造与成分3of6
1.我司产品分类----3of3
2.油墨成分组成----4of4
3.油墨制造流程----5of5
二、油墨使用与研讨7of30
感光阻焊工艺流程---8of8
前处理(酸洗、磨板)--9of10
喷涂油墨混合方法---11of12
油墨搅拌注意事项---13of13
油墨混合比例错误对比--14of14
开油至丝印注意事项15of15
油墨厚度控制和厚薄影响----16of18
预烤要求及注意事项-19of21
曝光原理及注意事项-22of25
显影原理及注意事项-26of28
后固化条件和注意事项---29of29
化金条件和注意事项-30of30
三、阻焊油墨问题与对策-31of50
1、阻焊油墨问题归类32of32
2、显影不净---33of33
3、化金掉油---34of34
4、油墨入孔---35of35
5、显影掉桥---36of36
6、板面菲林印37of37
7、表面无光泽38of38
8、喷锡掉油---39of39
9、表面色差---40of40
10、孔口锡珠--41of41
11、显影过度-42of42
12、曝光不良-43of43
13、板面气泡、针孔--44of44
14、油墨龟裂-------45of45
15、板面色差---46of46
16、孔口积油--47of47
17、后烤起皱--48of48
18、假性露铜--49of49
19、C类问题处理方法50of50
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