半导体器件可靠性与失效分析培训教材(PPT 52页)
所属分类：电子行业企业管理
文件大小：3058 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
理论教学内容
1.元器件概述(1)
2.元器件制造工艺与缺陷(1)
3.微电子封装技术与失效(1)
4.可靠性试验与评价技术(3)
5.使用可靠性设计(2)
6.元器件的降额设计与热设计(4)
7.静电放电损伤及防护(2)
8.可靠性筛选(2)
9.破坏性物理分析与失效分析(6)
10.失效分析案例(4)
实验教学内容
名称：集成压电类器件的破坏性物理分析
学时：4学时
实验性质：综合性实验
元器件：选择包括有电阻电容等元件、集成电路等器件及其连接的较复杂、
综合性强的集成类压电器件，例如(有源)压电蜂鸣器进行分析。
第一章元器件概述
1.1元器件的定义与分类
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
