光电电路板焊接标准概述(DOC 42页)
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资料简介：
（1）元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。
（1）呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
（1）焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（1）焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
（1）终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
（1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75%。
（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要）
（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。
（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（1）多脚元件垂直贴装。
（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20°。
（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见
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