FA常用分析手法（PDF 36页）
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资料简介：
FA分析流程
X-ray分析介紹
切片分析介紹
沾錫天枰介紹
不良分析案例分享
解剖分析介紹
1.焊点内部缺陷检查
2.產品内部結構检查
3.端子内部膜厚測量
4.內部缺陷定位
1.取樣
需分析之產品
2.鑲嵌
鑲嵌的目的是將樣品固定在型具中，使其需研磨的部位
露在外，防止在磨削時被拖立延伸而失真。
2.1配膠：
封膠以透明度良好硬度大，氣泡少者為佳。如connector
膠水配比為：
水晶膠：催化劑：固化劑=30：0.8：1
2.2將需灌膠的樣品放到塑料型具中，放置30分鐘後進行磨
片，如圖
3.磨片、拋光
是利用切削力將樣品需分析處磨到中央部位，以便觀察
孔壁斷面情況或鍍層結構。
要看到切片的真相，必須要做仔細的拋光，消除磨片時
產生的刮痕。注意在拋光時要時常改變切樣的方向，使有更
均勻的效果，直到刮痕完全消失為止。拋光的壓力要輕，往
復次數要多，效果才更好，而且油性拋光所得銅面的真相要
比水性拋光更好
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