印刷基板实装判定基准知识概述(DOC 31页)
所属分类：包装印刷造纸
文件大小：1495 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
1. 目的.....3
2. 适用范围.....3
3. 管理责任者及管理部署.....3
4. 专业用语的说明.....3
5. 判定基准.....5
5.1.基板外观.....5
5.2. 插入(带脚)部品的实装.....11
5.3. 插入(带脚)部品的焊接作业.....20
5.4.表面实装部品的实装.....25
5.5.表面实装部品的焊接作业.....27
1.目的
通过明确印刷基板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷基板的实装品质，特制订本基准。
2.适用范围
(1).....适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板组装件。
但是，图纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。
(2).....ＯＥＭ产品,依照与ＯＥＭ厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的场合按本基准执行。
(3).....因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調整设定个別基准以便应用执行。
（4）当《劳动安全卫生法》、《环境公害基准》、《各种安全规格》等相关法规有规定时，优先遵守相关法规。
3.管理责任者及管理部署
本基准的管理部署为：生产本部 制品化中心的电气部品担当部署；责任者为G长（课长）。
4.专业用语的说明
（1）导体线路
以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。
(2)带孔焊盘
为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。
(3) SMD部品焊盘
为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。
(4) 导孔（通孔）
导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。
(5) 焊锡保护层(绿油)
..............................
下一篇：包装盒展开图（PDF 38页）
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
