压合工艺流程(doc 16页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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1. 制程目的:
2. 压合流程
3. 各制程说明
1. 制程目的:
将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考虑,取代制程会逐渐普遍.
2. 压合流程,
3. 各制程说明
3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment)
3.1.1 氧化反应
A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).
B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。
3.1.2. 还原反应
目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水平以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。
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